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梁平:打造半导体封测高新技术产业化基地

2018-05-28 09:00:38 | 来源:重庆日报 | 编辑:骆璞
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  近日,位于梁平工业园区的重庆平伟实业公司生产车间,工人通过显示屏检测半导体器件的质量。

  梁平区大力实施创新驱动发展战略,抢抓国际、国内集成电路产业转移机遇,引进和培育了一大批集成电路封测与应用相关企业,形成了比较完善的半导体封测产业链,被国家科技部认定为国家功率半导体封测高新技术产业化基地,成为国内外多家世界500强企业的供货基地,生产的半导体器件产品销往海内外,在全国市场占有率达25%,排名国内企业第一。

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